实验室分析工程师(新材料)

岗位职责

1.制订和实施新材料产品实验测试计划,主要新材料领域芯片封装及其它电子信息类导电胶、导电银浆、环氧塑封料等

2.制定产品的测试要求和测试标准,并进行最终数据的确认

3.负责新材料类产品的内外部测试评价实施

4.配合开发部门进行各种实验的进行和数据统计

5.运用分析仪器分析材料的成分,配方,性能,形态, 失效分析等等

6.对测试方式进行Cost down, 不断简化工序流程

7.建立实验记录档案和数据分析汇总档案

8.量产项目中制程管控的测试及产品质量监控

工作要求

1.本科以上学历,英语熟练读写,高分子、材料相关专业

2.有相关导电胶、导电银浆、环氧塑封料相关制造行业或从事高分子材料化学分析工作经验

3.熟悉IR, GC, LC, SEM, TGA, DSC等仪器操作;熟悉实验室工作(实验室规划,正常运行),具有化学前处理实际操作经验, 能适应有机化学实验室工作环境


特种膜材开发工程师

岗位职责

1.负责芯片制程用UV减黏膜、PI膜、导电类、屏蔽类等特种应用胶粘膜的产品开发

-芯片封装应用划片切割膜的UV减黏胶的开发

-芯片封装应用塑封膜的高温胶的开发

-对应涂布用的PVC、PI、PO基膜的开发,解决国内基膜模量、膨胀系数性能的稳定性和横纵向差异性问题

-高性能UCF超导膜(导电胶膜)的开发。在现有系列产品上,开发性能更好、施工工艺更稳定的UCF

2.负责特种应用胶粘膜量产工艺实现及设备规划

3.协助现场生产技术分析和解决工艺异常,提供有效的技术支持

4.负责特种应用胶粘产品性能测试等标准的制定

5.负责产品的工艺改善与优化研究,提升生产效能和质量

6.积极与团队、供应商及客户进行有效的技术沟通交流

工作要求

1.高分子材料、膜科学与技术、膜分离工程、化工等相关专业

2.具备半导体芯片封装特种膜材行业工作经验,熟悉各种不同类型膜材料性能、制备、应用及发展方向等方面知识

2.熟悉DSC、TGA、TMA、DMA等材料类测试

3.具备独立承担公司研发课题的能力,对市场不同品牌膜产品有一定认识




一经录用,待遇从优!(缴纳五险一金,包食宿,节日福利,生日福利,入职纪念日福利)
联系电话:18036005113  0510-85580940
E-mail: hr1@telilan.com
地址:无锡市滨湖区胡埭工业园南区胡埭路三号


COPYRIGHT© 2007so太阳集团下载 版权所有 苏ICP备18060175号-1

XML 地图